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6801縮合型有機硅灌封膠10:1有機硅灌封膠：主要用于電子零件和機構(gòu)的粘接和密封，易于維修及良好的密封防潮特性。耐高溫，最高可達204度，并具有很好的阻燃型，高絕緣性，導熱性及抗硫化返原的特點。 100%固體無溶劑，低模量，操作時間長，延伸性好。
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