達(dá)澤希高導(dǎo)熱灌封膠
簡要描述:達(dá)澤希高導(dǎo)熱灌封膠具有阻燃性,等級為UL94-HB級。二、低粘度、流動性、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件,可澆注到細(xì)微之處。三、具有可拆性密封后的元器件可取出進(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)。四、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固化,利于自動生產(chǎn)線上的使用。五、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
- 更新時間:2024-01-03
- 產(chǎn)品型號:DZX6601
- 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
- 訪 問 量:793
達(dá)澤希高導(dǎo)熱灌封膠:
導(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成的,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的產(chǎn)品:在固化反應(yīng)中不會產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導(dǎo)熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。 最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡膠,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)合??s合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低。 單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存),灌封以后需要加溫固化。 導(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系數(shù),普通的可以達(dá)到0.3-0.8,高導(dǎo)熱率的可以達(dá)到4.0以上。一般生產(chǎn)廠家都可以根據(jù)需要專門調(diào)配。
導(dǎo)熱灌封膠常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化的。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品種,其中包括普通導(dǎo)熱的,高導(dǎo)熱的,耐高溫的等,不同的導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根據(jù)需要專門定制。
達(dá)澤希高導(dǎo)熱灌封膠使用方法
1、根據(jù)重量,以A:B=1:1 的比率混合攪拌均勻后即可施膠。注意為了保證產(chǎn)品的良好性能,
A 組分和B 組分在進(jìn)行1:1 混合以前,需要各自充分?jǐn)嚢杈鶆蚝?,再稱重取樣進(jìn)行配比,然后把配好的膠料攪拌均勻再進(jìn)行施膠灌封。
2、操作時間與產(chǎn)品配方有關(guān)外還主要受溫度影響,溫度高固化速度會加快,操作時間也就相應(yīng)縮短,溫度低固化速度就會慢,操作時間相應(yīng)會延長。
3、混合攪拌充分的ZH908 導(dǎo)熱灌封膠,可以直接倒入或灌入將要固化的容器中,常溫固化或加熱固化均可。如果灌膠高度較厚且對灌封固化好后的產(chǎn)品外觀要求較高的話,可根據(jù)情況對其抽真空處理把氣泡抽出后再進(jìn)行灌封。
4、特定材料、化學(xué)物、固化劑和增塑劑會阻礙ZH908 導(dǎo)熱灌封膠(硅酮)的固化,主 要包括:有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬合成物含有機(jī)錫催化劑的硅酮橡膠
硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不飽和的碳?xì)湓鏊軇┮恍┲竸堄辔?/span> 注:如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問,建議作小型試驗以確定在此應(yīng)用中的適用性。如果實驗中沒有出現(xiàn)不固化或局部不固化現(xiàn)象,則可以放心使用。
5、兩組份應(yīng)分別密封貯存,做到現(xiàn)用現(xiàn)配,混合后的膠料應(yīng)一次用完,避免造成浪費。